SiCウェーハレーザー切断装置調査レポート：市場規模推移、シェア、促進要因、トレンド予測2025-2031
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January 23, 25
スライド概要
QYResearch調査チームの最新レポートである「グローバルSiCウェーハレーザー切断装置市場洞察、2030年までの予測」によると、2024年から2030年の予測期間中のCAGRが16.3%で、2030年までにグローバルSiCウェーハレーザー切断装置市場規模は3.4億米ドルに達すると予測されている。
QYResearchのトップ企業研究センターによると、SiCウェーハレーザー切断装置の世界的な主要製造業者には、DISCO、Delphi Laser、Han's Laser、3D-Micromac AG、Synova S.A.などが含まれている。2023年、世界のトップ3企業は売上の観点から約62.0%の市場シェアを持っていた。
炭化ケイ素（SiC）ウェーハレーザー切断装置市場は、様々な用途におけるSiC材料の需要増加を反映するいくつかの主要な推進要因によって成長を経験している。以下に主な市場促進要因を示す：
1.パワーエレクトロニクスにおけるSiC需要の増大： SiCウェーハは、その高い効率性、熱伝導性、シリコンに比べて高い電圧と温度で動作する能力により、パワーエレクトロニクスで主に使用されている。エネルギー効率の高いパワーデバイス、特に電気自動車（EV）、再生可能エネルギーシステム、高度なエネルギー貯蔵技術に対する需要の高まりが、SiCウェハーのニーズ、ひいてはそれらのウェハーを切断する装置の必要性を高めている。
2.電気自動車（EV）市場の拡大： パワーマネージメントと充電システムにSiCベースのコンポーネントを必要とする電気自動車の生産台数の増加は、SiCウェーハ市場の重要な促進要因である。このため、これらのウェーハを正確かつ効率的に製造するための高度なレーザー切断装置の需要が高まっている。
3.レーザー切断技術の進歩： 切断速度、精度、品質の向上を含むレーザー切断技術の絶え間ない革新が、SiCウェーハ用レーザー切断装置の採用を促進している。企業は、より優れた生産性と歩留まりを提供できるより高度な機械に投資しており、市場での競争力をさらに高めている。
4.再生可能エネルギー技術の採用増加： 効率的なエネルギー変換と管理のためにSiCベースのパワーデバイスを組み込んだ太陽光や風力などの再生可能エネルギー源の成長は、SiCウェーハの需要に貢献している。その結果、これらのウェハー用のレーザー切断装置がますます不可欠になる。
5.ハイパワーアプリケーションへの高い需要： SiC材料は、産業オートメーション、航空宇宙、電気通信など、高出力を必要とするアプリケーションで人気を集めている。高出力・高周波デバイスの開発への注目の高まりが、SiCウェーハ市場と関連レーザー切断装置の成長を促進している。
6.電子機器の小型化と集積化： 電子機器の小型化と集積化が進むにつれて、SiCウェーハの需要が増加している。レーザー切断は、より小型で効率的なコンポーネントの製造に必要な精度を提供するため、メーカーはレーザー切断技術への投資を促している。
7.コスト削減の機会： 効果的なレーザー切断は、材料の無駄や加工時間を削減し、生産コストの削減につながる。メーカーは、効率向上と運用コスト削減を実現する技術の採用に熱心であり、レーザー切断装置は魅力的な選択肢となっている。
8.研究開発投資の増加： SiC材料とその用途の強化に焦点を当てた研究開発活動の活発化も、関連切断装置市場を牽引している。新しいSiCウェーハの用途が模索され開発されるにつれて、より多くの切断装置が必要となる。
9.新興市場： 新興市場、特にアジア太平洋地域における半導体製造の拡大は、SiCウェハーと必要な切断ソリューションに対するより高い需要を生み出している。これらの地域におけるエレクトロニクス分野の成長は、SiC材料のサプライチェーン全体を強化する。
10.環境と規制要因： エネルギー効率に優れ、環境に優しい技術の推進は、SiCのような先端材料の使用を促している。企業はますます環境基準への準拠を求められるようになっており、これが様々なアプリケーションにおけるSiCベースのソリューションの採用を後押ししている。
これらの要因は、現代技術におけるSiC材料の重要性の高まりを浮き彫りにしており、産業界の様々なアプリケーションの要求を満たすための特殊なレーザー切断装置の必要性の高まりにつながっている。
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SiC ウェーハレーザー切断装置 世界総市場規模 QYResearch 調査チームの最新レポートである「グローバル SiC ウェーハレーザー切断装置市場洞察、 2030 年までの予測」によると、2024 年から 2030 年の予測期間中の CAGR が 16.3%で、2030 年までに グローバル SiC ウェーハレーザー切断装置市場規模は 3.4 億米ドルに達すると予測されている。 Figure 1: SiC ウェーハレーザー切断装置 世界総市場規模 上記の図表／データは、QYResearch の最新レポート「グローバル SiC ウェーハレーザー切断装置市場洞察、2030 年までの予測」から 引用されている。
Figure 2: 世界の SiC ウェーハレーザー切断装置 市場におけるトップ 9 企業のランキングと市場シェ ア（2023 年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている） 上記の図表／データは、QYResearch の最新レポート「グローバル SiC ウェーハレーザー切断装置市場洞察、2030 年までの予測」から 引用されている。ランキングは 2023 年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。 QYResearch のトップ企業研究センターによると、SiC ウェーハレーザー切断装置の世界的な主要製造業 者には、DISCO、Delphi Laser、Han's Laser、3D-Micromac AG、Synova S.A.などが含まれている。2023 年、世界のトップ 3 企業は売上の観点から約 62.0%の市場シェアを持っていた。 炭化ケイ素（SiC）ウェーハレーザー切断装置市場は、様々な用途における SiC 材料の需要増加を反映 するいくつかの主要な推進要因によって成長を経験している。以下に主な市場促進要因を示す： 1.パワーエレクトロニクスにおける SiC 需要の増大： SiC ウェーハは、その高い効率性、熱伝導性、シ リコンに比べて高い電圧と温度で動作する能力により、パワーエレクトロニクスで主に使用されている。 エネルギー効率の高いパワーデバイス、特に電気自動車（EV）、再生可能エネルギーシステム、高度な
エネルギー貯蔵技術に対する需要の高まりが、SiC ウェハーのニーズ、ひいてはそれらのウェハーを切断 する装置の必要性を高めている。 2.電気自動車（EV）市場の拡大： パワーマネージメントと充電システムに SiC ベースのコンポーネント を必要とする電気自動車の生産台数の増加は、SiC ウェーハ市場の重要な促進要因である。このため、こ れらのウェーハを正確かつ効率的に製造するための高度なレーザー切断装置の需要が高まっている。 3.レーザー切断技術の進歩： 切断速度、精度、品質の向上を含むレーザー切断技術の絶え間ない革新が、 SiC ウェーハ用レーザー切断装置の採用を促進している。企業は、より優れた生産性と歩留まりを提供で きるより高度な機械に投資しており、市場での競争力をさらに高めている。 4.再生可能エネルギー技術の採用増加： 効率的なエネルギー変換と管理のために SiC ベースのパワーデ バイスを組み込んだ太陽光や風力などの再生可能エネルギー源の成長は、SiC ウェーハの需要に貢献して いる。その結果、これらのウェハー用のレーザー切断装置がますます不可欠になる。 5.ハイパワーアプリケーションへの高い需要： SiC 材料は、産業オートメーション、航空宇宙、電気通 信など、高出力を必要とするアプリケーションで人気を集めている。高出力・高周波デバイスの開発への 注目の高まりが、SiC ウェーハ市場と関連レーザー切断装置の成長を促進している。 6.電子機器の小型化と集積化： 電子機器の小型化と集積化が進むにつれて、SiC ウェーハの需要が増加 している。レーザー切断は、より小型で効率的なコンポーネントの製造に必要な精度を提供するため、 メーカーはレーザー切断技術への投資を促している。 7.コスト削減の機会： 効果的なレーザー切断は、材料の無駄や加工時間を削減し、生産コストの削減に つながる。メーカーは、効率向上と運用コスト削減を実現する技術の採用に熱心であり、レーザー切断 装置は魅力的な選択肢となっている。 8.研究開発投資の増加： SiC 材料とその用途の強化に焦点を当てた研究開発活動の活発化も、関連切断 装置市場を牽引している。新しい SiC ウェーハの用途が模索され開発されるにつれて、より多くの切断 装置が必要となる。 9.新興市場： 新興市場、特にアジア太平洋地域における半導体製造の拡大は、SiC ウェハーと必要な切 断ソリューションに対するより高い需要を生み出している。これらの地域におけるエレクトロニクス分 野の成長は、SiC 材料のサプライチェーン全体を強化する。 10.環境と規制要因： エネルギー効率に優れ、環境に優しい技術の推進は、SiC のような先端材料の使用 を促している。企業はますます環境基準への準拠を求められるようになっており、これが様々なアプリ ケーションにおける SiC ベースのソリューションの採用を後押ししている。 これらの要因は、現代技術における SiC 材料の重要性の高まりを浮き彫りにしており、産業界の様々な アプリケーションの要求を満たすための特殊なレーザー切断装置の必要性の高まりにつながっている。
本レポートがもたらすもの： 1.市場データの提供：市場の過去データ（2019 年～2023 年）と予測データ（2030 年まで）を提供し、市場 の成長トレンドを特定します。 2.セグメンテーションと構造：主要地域・国、製品タイプ、用途に基づく市場セグメントを示し、市場の構 造とダイナミクスを理解します。 3.主要メーカーの分析：市場における主要なメーカーを特定し、製品、売上、市場シェア、競争環境、SWOT 分析、今後数年間の開発計画に焦点を当てて詳細に分析します。 4.成長動向と展望：成長動向、将来の展望、市場全体への貢献度に関する情報を提供します。 5.主要な要因の分析：市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、促進要因、業界特有の課題、 リスク）について詳細に説明します。 6.地域別予測：主要地域・国別のサブマーケットの売上を紹介し、地域ごとの市場動向を分析します。 7.競合動向の分析：市場における競合他社の動きを追跡し、事業拡大、契約、新製品発売、買収などの競争 戦略を分析します。 8.メーカー情報：主要プレイヤーを戦略的にプロファイリングと成長戦略を包括的に分析します。 【総目録】 第 1 章：製品概要、世界の市場規模予測、最新の市場動向、推進力、ドライバー、機会、および業界メーカ ーが直面する課題とリスク、市場の制約を分析する。（2019～2030） 第 2 章：メーカーの競合分析、トップ 5 社とトップ 10 社の売上ランキング、製造拠点と本社所在地、製品、 売上および市場集中度、最新の開発計画、合併および買収情報など、詳細な分析を提供する。（2019～2024） 第 3 章～第 4 章：製品別と用途別の分析を提供し、世界の売上（2019 年から 2030 年まで）を含む。 第 5 章：地域別での売上を紹介します。 各地域の市場規模、 市場開発、将来展望、 市場空間を紹介する。 （2019～ 2030） 第 6 章：国別での売上成長トレンドと売上を紹介します。各国・地域の製品別と用途別の主要データを提供 する。 第 7 章：市場における主要企業情報を提供し、会社概要と事業概要を詳細に紹介する。売上、粗利益率、製 品紹介、最近の開発などが含まれる。 第 8 章：業界の上流、中流、下流を含む業界チェーンを分析します。また、販売モデルや流通チャネルにつ いても分析する。
第 9 章：研究成果と結論。 第 10 章：付録 QYResearch 会社概要 QYResearch（QY リサーチ）は、市場調査レポートとコンサルティングサービスを専門に提供する企業 で、2007 年に米国カリフォルニア州で設立されました。現在、当社は米国、日本、韓国、中国、ドイツ、 インド、スイス、ポルトガルなどを含む多国籍ネットワークを展開し、17 年以上の市場調査の実績を誇 ります。 QYResearch は、エネルギー、化学、エレクトロニクス、ヘルスケア、食品・飲料、自動車、機械・設備 など、さまざまな業界にサービスを提供しています。深い業界知識と広範な市場経験を駆使して、お客 様が市場動向を理解し、最適な戦略を導き出せるよう、カスタマイズされた調査レポートとコンサルテ ィングを提供しています。専門アナリストによる詳細な市場調査に基づき、主要プレイヤー分析、技術 動向、地域別市場動向、将来予測などを含むレポートが作成され、5 カ国語対応のウェブサイトと多様な 決済方法を通じて、世界中のお客様にサービスを提供しています。 ■レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/1127612/sic-wafer-laser-cutting-equipment ■世界トップレベルの調査会社 QYResearch https://www.qyresearch.co.jp/ ■本件に関するお問い合わせ先 QY Research 株式会社 日本現地法人の住所： 〒104-0061 東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階 TEL：050-5893-6232（JP）；0081-5058936232 マーケティング担当 [email protected]