銅張積層板調査レポート：市場規模、シェア、産業分析データ、最新動向2025-2031
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January 23, 25
スライド概要
QYResearch調査チームの最新レポートである「銅張積層板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」によると、2024年から2030年の予測期間中のCAGRが4.4%で、2030年までにグローバル銅張積層板市場規模は231.8億米ドルに達すると予測されている。
QYResearchのトップ企業研究センターによると、銅張積層板の世界的な主要製造業者には、SYTECH、KBL、Panasonic、GDM、Nan Ya plastic、DOOSAN、ITEQ、Showa Denko Materials、Rogers、EMCなどが含まれている。2023年、世界のトップ10企業は売上の観点から約62.0%の市場シェアを持っていた。
銅積層張板(CCL)は、エレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車、航空宇宙など、さまざまな業種の プリント基板(PCB)製造に使われる重要な素材です。銅張積層板の市場は、いくつかの主要なドライバーの影響を受けています：
1. エレクトロニクス産業の成長： エレクトロニクス産業の成長：家電、IoT 機器、スマートフォン、タブレット、その他の電子ガジェットの需要増に よるエレクトロニクス産業の急拡大は、銅張積層板市場の大きな原動力となっています。PCBは電子機器の基幹部品であり、CCLはPCB製造の重要な構成要素となっている。
2. 高性能素材への需要： 電子機器がより洗練され、コンパクトになるにつれて、優れた電気的特性、熱管理、シグナル・インテグリティを提供 する高性能素材へのニーズが高まっています。先進的な特性を持つ銅張積層板はこれらの要求を満たし、市場での需要を牽引しています。
3. 5G技術とIoTの成長： 5G技術の展開とモノのインターネット（IoT）エコシステムの急速な拡大は、低誘電率と低信号損失を持つ高周波CCLに対する大きな需要を生み出しています。銅張積層板は、このような先進的なシステムにおいて、高速データ伝送と接続性を実現する上で重要な役割を果たします。
4. 自動車エレクトロニクス 先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントシステム、電気自動車など、最近の自動車では電子機器の統合が進んでいるため、信頼性が高く高性能なプリント基板の需要が高まっています。車載用途で使用される銅張積層板は、耐久性、耐熱性、信頼性などの厳しい要件を満たす必要があります。
5. 小型化の傾向： 電子機器設計の小型化傾向により、より薄く、より軽く、よりコンパクトなPCBが必要とされています。高密度相互接続機能と薄い誘電体層を持つ銅張積層板は、より小型で効率的な電子機器の開発をサポートします。
6. 新興技術： 人工知能（AI）、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、ブロックチェーンなどの新興技術の普及は、電子デバイスの技術革新を促進しています。これらの技術には、高速性能と信頼性を提供する銅張積層板のような高度な材料を使用したPCBが必要です。
銅張積層板メーカーは、こうした市場促進要因やトレンドに対応することで、製品の差別化を図り、素材技術を革新し、 グローバルなエレクトロニクス市場の進化する要求に応えることができるのです。
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銅張積層板 世界総市場規模 QYResearch 調査チームの最新レポートである「銅張積層板―グローバル市場シェアとランキング、全 体の売上と需要予測、2024～2030」によると、2024 年から 2030 年の予測期間中の CAGR が 4.4%で、 2030 年までにグローバル銅張積層板市場規模は 231.8 億米ドルに達すると予測されている。 Figure 1: 銅張積層板 世界総市場規模 上記の図表／データは、QYResearch の最新レポート「銅張積層板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～ 2030」から引用されている。
Figure 2: 世界の 銅張積層板 市場におけるトップ 22 企業のランキングと市場シェア（2023 年の調査 データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている） 上記の図表／データは、QYResearch の最新レポート「銅張積層板―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～ 2030」から引用されている。ランキングは 2023 年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいてい る。 QYResearch のトップ企業研究センターによると、銅張積層板の世界的な主要製造業者には、SYTECH、 KBL、Panasonic、GDM、Nan Ya plastic、DOOSAN、ITEQ、Showa Denko Materials、Rogers、EMC などが含まれている。2023 年、世界のトップ 10 企業は売上の観点から約 62.0%の市場シェアを持って いた。
銅積層張板(CCL)は、エレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車、航空宇宙など、さまざまな 業種の プリント基板(PCB)製造に使われる重要な素材です。銅張積層板の市場は、いくつかの主要なド ライバーの影響を受けています： 1. エレクトロニクス産業の成長： エレクトロニクス産業の成長：家電、IoT 機器、スマートフォン、タ ブレット、その他の電子ガジェットの需要増に よるエレクトロニクス産業の急拡大は、銅張積層板市場 の大きな原動力となっています。PCB は電子機器の基幹部品であり、CCL は PCB 製造の重要な構成要 素となっている。 2. 高性能素材への需要： 電子機器がより洗練され、コンパクトになるにつれて、優れた電気的特性、熱 管理、シグナル・インテグリティを提供 する高性能素材へのニーズが高まっています。先進的な特性を 持つ銅張積層板はこれらの要求を満たし、市場での需要を牽引しています。 3. 5G 技術と IoT の成長： 5G 技術の展開とモノのインターネット（IoT）エコシステムの急速な拡大は、 低誘電率と低信号損失を持つ高周波 CCL に対する大きな需要を生み出しています。銅張積層板は、この ような先進的なシステムにおいて、高速データ伝送と接続性を実現する上で重要な役割を果たします。 4. 自動車エレクトロニクス 先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントシステム、電気自 動車など、最近の自動車では電子機器の統合が進んでいるため、信頼性が高く高性能なプリント基板の 需要が高まっています。車載用途で使用される銅張積層板は、耐久性、耐熱性、信頼性などの厳しい要 件を満たす必要があります。 5. 小型化の傾向： 電子機器設計の小型化傾向により、より薄く、より軽く、よりコンパクトな PCB が 必要とされています。高密度相互接続機能と薄い誘電体層を持つ銅張積層板は、より小型で効率的な電 子機器の開発をサポートします。 6. 新興技術： 人工知能（AI）、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、ブロックチェーンなどの新興技術 の普及は、電子デバイスの技術革新を促進しています。これらの技術には、高速性能と信頼性を提供す る銅張積層板のような高度な材料を使用した PCB が必要です。 銅張積層板メーカーは、こうした市場促進要因やトレンドに対応することで、製品の差別化を図り、素 材技術を革新し、 グローバルなエレクトロニクス市場の進化する要求に応えることができるのです。 本レポートがもたらすもの： 1.市場データの提供：市場の過去データ（2019 年～2023 年）と予測データ（2030 年まで）を提供し、市場 の成長トレンドを特定します。 2.セグメンテーションと構造：主要地域・国、製品タイプ、用途に基づく市場セグメントを示し、市場の構
造とダイナミクスを理解します。 3.主要メーカーの分析：市場における主要なメーカーを特定し、製品、売上、市場シェア、競争環境、SWOT 分析、今後数年間の開発計画に焦点を当てて詳細に分析します。 4.成長動向と展望：成長動向、将来の展望、市場全体への貢献度に関する情報を提供します。 5.主要な要因の分析：市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、促進要因、業界特有の課題、 リスク）について詳細に説明します。 6.地域別予測：主要地域・国別のサブマーケットの売上を紹介し、地域ごとの市場動向を分析します。 7.競合動向の分析：市場における競合他社の動きを追跡し、事業拡大、契約、新製品発売、買収などの競争 戦略を分析します。 8.メーカー情報：主要プレイヤーを戦略的にプロファイリングと成長戦略を包括的に分析します。 【総目録】 第 1 章：製品概要、世界の市場規模予測、最新の市場動向、推進力、ドライバー、機会、および業界メーカ ーが直面する課題とリスク、市場の制約を分析する。（2019～2030） 第 2 章：メーカーの競合分析、トップ 5 社とトップ 10 社の売上ランキング、製造拠点と本社所在地、製品、 売上および市場集中度、最新の開発計画、合併および買収情報など、詳細な分析を提供する。（2019～2024） 第 3 章～第 4 章：製品別と用途別の分析を提供し、世界の売上（2019 年から 2030 年まで）を含む。 第 5 章：地域別での売上を紹介します。 各地域の市場規模、 市場開発、将来展望、 市場空間を紹介する。 （2019～ 2030） 第 6 章：国別での売上成長トレンドと売上を紹介します。各国・地域の製品別と用途別の主要データを提供 する。 第 7 章：市場における主要企業情報を提供し、会社概要と事業概要を詳細に紹介する。売上、粗利益率、製 品紹介、最近の開発などが含まれる。 第 8 章：業界の上流、中流、下流を含む業界チェーンを分析します。また、販売モデルや流通チャネルにつ いても分析する。 第 9 章：研究成果と結論。 第 10 章：付録
QYResearch 会社概要 QYResearch（QY リサーチ）は、市場調査レポートとコンサルティングサービスを専門に提供する企業 で、2007 年に米国カリフォルニア州で設立されました。現在、当社は米国、日本、韓国、中国、ドイツ、 インド、スイス、ポルトガルなどを含む多国籍ネットワークを展開し、17 年以上の市場調査の実績を誇 ります。 QYResearch は、エネルギー、化学、エレクトロニクス、ヘルスケア、食品・飲料、自動車、機械・設備 など、さまざまな業界にサービスを提供しています。深い業界知識と広範な市場経験を駆使して、お客 様が市場動向を理解し、最適な戦略を導き出せるよう、カスタマイズされた調査レポートとコンサルテ ィングを提供しています。専門アナリストによる詳細な市場調査に基づき、主要プレイヤー分析、技術 動向、地域別市場動向、将来予測などを含むレポートが作成され、5 カ国語対応のウェブサイトと多様な 決済方法を通じて、世界中のお客様にサービスを提供しています。 ■レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/780751/copper-clad-laminate ■世界トップレベルの調査会社 QYResearch https://www.qyresearch.co.jp/ ■本件に関するお問い合わせ先 QY Research 株式会社 日本現地法人の住所： 〒104-0061 東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階 TEL：050-5893-6232（JP）；0081-5058936232 マーケティング担当 [email protected]